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三星电子称霸芯片市场遥遥无期,台积电与华为强势结盟

【环球自动化网】

11月8日,据businesskorea报道,随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切,三星电子要在2030年制霸半导体领域,恐怕山高路远。根据TrendForce 的数据,三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。

据台湾DigiTimes报道,作为无晶圆厂制造商,华为子公司海思占据了台积电微加工工艺订单的最大份额。目前,只有三星电子和台积电推出了7纳米以下的微加工工艺。海思将其所有订单都给了台积电。有分析人士表示,台积电也会投桃报李,优先考虑海思的订单。

在台积电今年第三季度的销售额中,中国企业占20%,同期增长5%。得益于其强大的盟友华为,台积电也在采取更积极的战略。台积电计划今年增加投资至150亿美元,较年初的目标增加50%,并在积极购买EUV(极紫外光)光刻机。

三星10月,为了超越台积电,三星电子向半导体光刻机制造商ASML 订购了15台EUV设备,价值达3万亿韩元(约合181亿人民币),并计划在2030年前投资133万亿韩元来升级其半导体业务。有分析指出,三星电子将在EUV时代重掌主导权,在5纳米制程追击台积电。

但是台积电的霸主地位并非容易撼动。2012年,三星收购了ASML 3%的股份,而台积电却领先一步收购了ASML 5%的股份。多年来,台积电一直领跑半导体领域,三星则苦苦追赶。有消息称,台积电计划今年底在台湾南部的科技园建设一座3nm工厂。除了华为,台积电还收获了苹果、AMD和高通等客户。

今年第三季,台积电取得 34.59 亿美元的营业利润,同比增长超过 13%。根据市场研究公司 TrendForce 的数据,台积电今年第三季度的全球代工市场份额达到 50.5%,比上季度提高 1.3 个百分点,三星则仅有18.5%,尚不足台积电的一半。

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